Vhodný pre mazanie ložísk, automobilových zámkov a bowdenov, leštenie plastových povrchov. Nepôsobí korozívne na kovy. Zlepšuje odolnosť materiálov proti vode a poveternostným podmienkam.
Prípravok na uvoľnovanie hrdzavých skrutiek, roztok 200ml Prípravok je určený na uvoľňovanie zhrdzavených či stuhnutých skrutkových spojov, v opravárenstve apod.
Chemie pájecí kapalina na tenké vodiče 30mlJe určena zejména k pájení tenkých vodičů (splétaných vf lanek apod.), ze kterých vzhledem ke svému desmaltovacímu účinku odstraňuje ochrannou izolační vrstvu. Po provedeném pájení se důkladně opláchne ethanolem a destilovanou vodou nebo isopropanolem.
Leptací roztok pre vyleptané obrazce plošných spojov. Ako leptací rezist je možné použiť väčšinu látok odolných v kyslej oblasti. Ide napríklad o fotoemulzia Grafolit, odolné typu Riston, syntetické náterové hmoty. Leptacia roztok je možné použiť opakovane. Kapacita 500ml leptacieho roztoku odleptá cca 10dm2 plátové medené fólie hrúbky 35um.
Leptací roztok pre vyleptané obrazce plošných spojov. Ako leptací rezist je možné použiť väčšinu látok odolných v kyslej oblasti. Ide napríklad o fotoemulzia Grafolit, odolné typu Riston, syntetické náterové hmoty. Leptacia roztok je možné použiť opakovane. Kapacita 500ml leptacieho roztoku odleptá cca 10dm2 plátové medené fólie hrúbky 35um.
Používa sa na bez prúdu striebrenie medi a ich zliatin (bronz, mosadz). Kúpeľ neobsahuje kyanidy či iné toxické látky. V elektronike a mechanickej výrobe sa používa na striebrenie cievok, plošných spojov či konštrukčných dielov. Zlepšuje a predlžuje spájkovateľnosť, stabilizuje el. parametre a zvyšuje protikoróznu odolnosť.
Používa sa na ochranu osadených dosiek plošných spojov. Chráni osadenú dosku plošných spojov pred klimatickými vplyvmi a súčiastky mechanicky fixuje k doske plošných spojov, znižuje vplyv mechanických otrasov a zvyšuje tak spoľahlivosť.
Lak sa používa na ochranu vyleptaných dosiek plošných spojov. Chráni obrazec pred oxidáciou, znečistením a predlžuje tak spájované spoje.
Chemie leptaci roztok L-1 200ml (chlorid železitý)Leptací roztok pro vyleptání obrazce plošných spojů. Jako leptací rezist je možno použít většinu látek odolných v kyselé oblasti.. Jde např. o fotoemulzi Grafolit, rezisty typu Riston, syntetické nátěrové hmoty. Leptací roztok je možno použít opakovaně. Kapacita 500ml leptacího roztoku odleptá cca 10dm2 plátové měděné fólie tloušťky 35um.
Chemie lak leptuvzdorný 10mlJe určen pro výrobu plošných spojů kreslením obrazce spoje. Nanáší se na odmaštěnou a suchou měděnou fólii spoje v dobře větrných prostorách. Odolává působení leptacího roztoku pro výrobu plošných spojů. Po vyleptání obrazce plošného spoje se lak odstraní teplou vodou.
Čistí a chráni kontakty pred koróziou. Odstraňuje nežiadúce vysoké prechodové odpory. Je vhodný na vysoko aj nízkofrekvenčné prístroje, pre televízne, rádiové, meracie prístroje, autoelektriku. Objem: 150ml
Používa sa na ochranu dosiek plošných spojov. Chráni dosku plošných spojov pred poveternostnými vplyvmi a mechanicky ju fixuje na PCB, znižuje vplyv mechanických šokov a zvyšuje spoľahlivosť.
Používa sa na opravy prerušených vodivých dráh a na vytvorenie nových. Ďalej na vytvorenie vodivých alebo tieniacich vrstiev na nevodivých materiáloch (pre VF, CMOS, pre galvaniku apod.). Pred použitím dôkladne premiešať! Obsahuje striebro. Nanášať štetcom v silnejšej vrstve a nechať schnúť cca 60min. Vodivá vrstva nie je odolná proti oteru. El. odpor je cca desiatky ohmov/cm.
Používa sa na opravy prerušených vodivých dráh a na vytvorenie nových. Ďalej na vytvorenie tieniacich a vodivých vrstiev na nevodivých materiáloch (pre VF, CMOS, galvanoplastiku a pod.). Naleptáva niektoré plasty (polystyrén). Vodivá vrstva nie je odolná proti otěru.Před použitím dôkladne premiešať! Obsahuje grafit. Nanášať štetcom v silnejšej vrstve a nechať schnúť cca 60min. Vodivá vrstva nie je odolná proti oteru. El. odpor je cca desiatky kiloohmov / cm v ...
Používa sa na opravy prerušených vodivých dráh a na vytvorenie nových. Ďalej na vytvorenie tieniacich a vodivých vrstiev na vodivých materiáloch - odvedenie elektrostatického náboja (pre VF, CMOS apod.) Naleptáva niektoré plasty (polystyrén). Pred použitím dôkladne premiešať! Obsahuje striebro. Nanášať štetcom v silnejšej vrstve a nechať schnúť cca 60min. Vodivá vrstva je odolnejšia proti oteru. El. odpor je cca desiatky ohmov / cm v závislosti na spôsobe nanášania.